AMD全新Ryzen 3000系列处理器凭借最新的Zen2架构和7nm工艺制程，无论性能还是性价比都竞争对手Intel同级别处理器更有优势，AMD处理器的市场份额也不断提升，随着面向中低端市场的Ryzen 5 3500X/3500 处理器即将推出，AMD新主板平台也将同时发布，最新在网上就传出了AMD B550主板的规格。

B550芯片组与X57芯片组最大的分别，就是 X570芯片组是由 AMD 自家设计，而 B550 芯片组则是与原有AMD 300/400系列一样由 ASMedia 负责，同时由于 B550 芯片组是精简版的X570，当然会砍掉部分高端主板独享的功能。虽说 B550 芯片组是精简版本，但 AMD 对其中的一些功能进行了优化，规格与上代高端 X470 芯片组非常接近，相当有良心。

规格方面，B550主板最大的分别就是不论芯片组与Ryzen处理器之间，或是对外 I/O 输入输出都是采用PCIe 3.0，因此芯片组原生并不支持PCIe 4.0，不过B550主板仍然可以使用 Ryzen 3000 系列处理器所提供的一条 PCIe 4.0 x16 插槽及一个 PCIe 4.0 x4 的 M.2 接口，用作连接高速的 PCIe 4.0 SSD。

另外，B550主板的 USB 3.2 Gen 2 接口将会由X570的8个减到只有 2 个，4+4 个 SATA 6Gbps 也由 4+8 减少至 4+4，不过USB 2.0则增加至 6 个 。同时，B550 延续了可超频的优良传统，配合不锁频的Ryzen 3000 系列处理器，可充分发挥平台的潜力。

至于上市时间方面，B550主板很可能将在 Ryzen 5 3500X/3500 处理器推出后推出，有可能会在10月底正式推出。B550主板的价格预计将比X570低很多，相比300和400系列主板对于Ryzen3000系列处理器支持更好，如果考虑搭建Ryzen 3000电脑平台，可以坐等B550主板了。