广告栏


日前，通富微电举行车载品智能封装测试中心量产启动仪式在崇川总部AA厂房举行。
据南通广播电视台报道，通富微电车载品智能封装测试中心，项目总投资25亿元，于2019年3月启动建设，2020年3月项目完成封顶，2021年3月完成首台设备进场，产品主要应用于汽车电子芯片领域。它的量产启动标志着通富微电打造世界一流集成电路封装测试基地实现了新突破。
随着我国5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度的加快，车载电子芯片作为物联网信息采集终端基础部件，市场前景广阔。
通富微电总裁石磊总裁表示，通富微电将把车载品智能封装测试中心建设成为技术水平最高、智能化程度最先进，一流环保、一流节能的世界级绿色标杆集成电路封装测试基地，绝不辜负省市区领导对通富微电的厚爱。
通富微电 2020 年经营业绩超百亿元，产值 500 亿元。新的智能封装测试中心量产启动之后，预计会缓解目前车用芯片短缺的情况。


推荐阅读  ~~~2021年中国半导体行业会议安排
征 稿 通 知 丨 第二十二届电子封装技术国际会议(ICEPT 2021)

关于召开“第九届中国半导体设备年会”的通知
电子展上大秀永久防静电产品实力，这家国产企业底气何在？ 
微电子制造公众号ID：cepemchina
关注