- 2019年中国半导体封装测试技术与市场年会(第十七届)
- 来源:微电子制造
集成创新 智能制造协同发展 共享共赢
“
会议背景集成电路是国家战略性、基础性、先导性产业,是国之重器。而集成电路封装测试是产业链的重要环节。在全球经济缓慢复苏的背景下,中国集成电路封测产业的发展也将面临新的机遇和挑战。
_01 关于会议_About CSPT
中国半导体封装测试技术与市场年会,是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业研讨会。大会已经在全国各地成功举办过十六届。第十七届年会将由中国半导体行业协会主办,由中国半导体行业协会封装分会、无锡市工业和信息化局和中科芯集成电路有限公司共同承办。年会将于2019年9月8-10日在江苏省无锡市白金汉爵大酒店召开。
作为中国半导体封装测试产业的最重要交流平台之一,所有主要的封装测试产业链厂商都将出席CSPT 2019,预计2019年将有800-1000名业界代表参会,参与企业和单位达400家,参展厂商50-60家。产业链上下游众多重要商业合作伙伴都将现身研讨会。
_02 组织机构_Conference Organizations
01 指导单位江苏省工业和信息化厅无锡市人民政府02 主办单位中国半导体行业协会03 承办单位中国半导体行业协会封装分会无锡市工业和信息化局中科芯集成电路有限公司04 协办单位江苏长电科技股份有限公司通富微电子股份有限公司华天科技股份有限公司北京菲尔斯信息咨询有限公司05 支持单位国家集成电路产业投资基金有限公司上海集成电路行业协会北京半导体行业协会江苏省半导体行业协会国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟06 支持媒体《电子与封装》《电子工业专用设备》《中国电子报》
_03 会议安排_Conference setting
9月8日为会议报到。9月9日高峰论坛领导讲话邀请政府相关领导、行业专家进行政策解读专家演讲国内外封测产业发展趋势与展望企业报告设计、制造、封测、设备及材料技术等企业报告9月10日专题研讨专题一先进封装测试与工艺设备专题二先进封装与关键材料专题三人工智能、5G等与先进封装
CSPT 2019将以“集成创新、智能制造,协同发展、共享共赢”为主题,聚焦半导体封装测试产业核心环节,对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料的关联等行业热点问题进行研讨。会议将邀请业界知名企业家和专家阐述我国半导体产业政策和发展方向,同时将邀请来自海内、外的业界代表,重点围绕集成电路先进封装技术的创新发展、机遇与挑战、产业链协同等展开研讨,在“合作、共赢”的氛围下进行充分互动和交流,共同促进集成电路封测产业的合作、交流与发展。
_04 其他内容_Other Items
_05 重点参与企业_Key participants
2019年部分支持单位中科芯集成电路有限公司
SK海力士半导体(中国)有限公司长电科技股份有限公司通富微电子股份有限公司天水华天股份有限公司北京北方华创微电子装备有限公司亚智科技股份有限公司深圳中科飞测科技有限公司蔚华电子科技(上海)有限公司上海微电子装备集团股份有限公司CamtekBrewer Science嘉兴景焱智能装备技术有限公司苏州捷拓达电子科技有限公司无锡创达新材料股份有限公司 英飞凌科技(无锡)有限公司ASMTERADYNE新川半导体(上海)有限公司广东阿达智能装备有限公司先进装配系统有限公司苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司北京科化新材料科技有限公司铟泰科技(苏州)有限公司上海飞凯光电材料股份有限公司Sanyu Rec Co.,Ltd.深圳市九牧水处理科技有限公司天津世星电子材料有限公司上海北芯半导体科技有限公司苏州赛尔科技有限公司麦克奥迪实业集团有限公司深圳市凯尔迪光电科技有限公司苏州分公司
东荣电子有限公司上海合成树脂研究所华夏幸福迪思科科技(中国)投资有限公司爱德万测试(中国)投资有限公司上海中艺自动化有限公司Moldex 3D深圳市环基实业有限公司 无锡世迈科技有限公司 奥林巴斯(北京)销售服务有限公司 太阳油墨制造株式会社矽品精密工业股份有限公司 大族激光显视与半导体装备事业部 宜特检测技术有限公司上海铭奋电子科技有限公司 深圳市大族光电设备有限公司 苏州胜视电子设备有限公司 伟达集团 苏州栢煜包装材料有限公司苏州曼戈斐仪器有限公司江苏金蚕电子科技有限公司成都莱普科技有限公司安徽宏实自动化装备有限公司台湾中勤实业有限公司苏州探博电子有限公司珠海越亚半导体有限公司北京达博有色金属焊料有限责任公司三环集团宁波康强电子有限公司衡所华威电子有限公司更多企业持续更新中...
上届支持单位
_07 参会报名_Registration
01 报名参会点击以下小程序直接报名,或邮件联系组委会发送参会回执表。
02 联系我们黄刚 施玥如 甘凤华电话:021-60345020 38953725Email: hg@cepem.com.cn
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