台积电的IC代工帝国笔者在一个月前的文章中，曾对TSMC（台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电）的未来5年规划做过简单预测。作为地表最强芯片代工企业，台积电的工艺版图从20多岁“高龄”的250nm及以上生产线，到已建厂铺路的最新2nm规划，覆盖了全球电子设备核心晶圆的全部高、中、低档需求。中国台湾积体电路制造股份有限公司 (tsmc)我们都知道，从华为到AMD、再到苹果以及联发科，全球顶尖的科技巨头都是台积电的重量级客户。而在TSMC的收入版图中：各类制程生产线的占比情况又是如何呢？AMD是否全部包揽了的台积电的7nm产能？10nm产能为何不能分给intel一杯羹？为何还有250nm生产线？收入占比最高的生产线又是哪一条呢？带着这些问题，我们一起来揭开台积电收入版图的面纱吧！台积电收入版图下图来自TSMC公开数据报告：台积电收入版图（左侧为各制程流水线全饼图；右侧为16nm及更新制程的收入占比）从上图可见，台积电2019年第二季度，不同制程生产线贡献的收入比例如下：20nm：1%250nm及更旧：2%110/130nm：2%10nm：3%90nm：3%150/180nm：8%65nm：8%40/45nm：11%28nm：18%7nm：21%16nm：23%由此可见，靠AMD卖到如火如荼的7nm中央处理器（CPU）、图形显示核心（GPU）产品，并不能将7nm制程的收入贡献推到榜首位置。作为现阶段芯片性能分水岭的16nm制程，仍然是2019年2季度之前，TSMC的王牌收入来源。工控、军用、快消类低运算需求的IC制品仍处快速上升势头，老旧芯片依然春风得意令人意想不到的是，10年前的40/45nm产品依然还可以贡献超过10%的收入份额，而一众“高龄”产品：65nm、90nm、250nm及更旧的生产线，依然还可以为“2nm时代”的TSMC提供合计高达27%的收入来源，其规模竟超过10nm、7nm之和。而5G时代的快速侵入，使得手机行业不得不将其CPU制程，推向5nm以下更高精度但这一趋势将在2020年第2季度发生逆转，第二代7nm改良工艺完成产能爬坡之后，7nm阵营将会得到一波强势扩容。全球OEM整机巨头的AMD海量订单，外加RNDA2架构GPU和Ryzen2+系列CPU，已经获得新版Playstation、XBOX钦点，想必明年此时的TSMC收入版图，将会是7nm号令天下的时刻。制程垄断者，阻碍科技发展台积电在2016~2018年制程军备竞赛中，以碾压性优势将三星（SSDS）击落。而后的近两年中，凭借7nm制程为AMD重塑CPU、GPU行业规则、为手机CPU领域完成5nm、3nm甚至2nm阶段性布局制定了框架。手机芯片代工份额，在未来五年仍将高速提升，TSMC的5nm+制程还将保持领先地位从用户角度来看，TSMC的十年革命（2014~2024），让终端用户获得了飞速提升的性能体验，并在竞争中取得了阶段性战役的重大胜利。但从行业角度分析，这恐怕为本领域带来一个非常不健康的竞争环境。从130nm到7nm，牌桌上的玩家越来越少，寡头垄断初见雏形如果在未来的2nm+时代，牌桌上已经没有其他玩家，是否面临产业天花板的到来？看看Intel的14nm年代吧~淘数码关注数码配件优惠特价资讯，关注+转发+私信：【20196688】自动获取更多优惠信息