CSPT 2019

中国半导体行业协会

中国半导体行业协会封装分会

无锡市工业和信息化局

中科芯集成电路有限公司

江苏长电科技股份有限公司

通富微电子股份有限公司

华天科技股份有限公司

北京菲尔斯信息咨询有限公司

国家集成电路产业投资基金有限公司

上海集成电路行业协会

北京半导体行业协会

江苏省半导体行业协会

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

《电子与封装》

《电子工业专用设备》

《中国电子报》

9月9日

高峰论坛

领导讲话

邀请政府相关领导、行业专家进行政策解读

专家演讲

国内外封测产业发展趋势与展望

企业报告

设计、制造、封测、设备及材料技术等企业报告

9月10日

专题研讨

专题一

先进封装测试与工艺设备

专题二

先进封装与关键材料

专题三

人工智能、5G等与先进封装

CSPT 2019将以“集成创新、智能制造，协同发展、共享共赢”为主题，聚焦半导体封装测试产业核心环节，对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料的关联等行业热点问题进行研讨。会议将邀请业界知名企业家和专家阐述我国半导体产业政策和发展方向，同时将邀请来自海内、外的业界代表，重点围绕集成电路先进封装技术的创新发展、机遇与挑战、产业链协同等展开研讨，在“合作、共赢”的氛围下进行充分互动和交流，共同促进集成电路封测产业的合作、交流与发展。

2019年中国半导体封装测试技术与市场年会（第十七届）将通过产业发展高峰论坛、专题技术报告、封装与测试先进技术、设备、材料、产品现场展示、客户业务洽谈等形式开展活动。会议期间，大会将为半导体封装测试设备、材料、自检、软件供应商、制造商及服务商等企业提供市场推广平台，有意向参展及赞助的企业请致电垂询大会组委会。

中科芯集成电路有限公司

SK海力士半导体（中国）有限公司

长电科技股份有限公司

通富微电子股份有限公司

天水华天股份有限公司

北京北方华创微电子装备有限公司

亚智科技股份有限公司

深圳中科飞测科技有限公司

蔚华电子科技（上海）有限公司

上海微电子装备集团股份有限公司

Camtek

Brewer Science

嘉兴景焱智能装备技术有限公司

苏州捷拓达电子科技有限公司

无锡创达新材料股份有限公司   

英飞凌科技(无锡)有限公司

ASM

TERADYNE

新川半导体（上海）有限公司

广东阿达智能装备有限公司

先进装配系统有限公司

苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司

北京科化新材料科技有限公司

铟泰科技（苏州）有限公司

上海飞凯光电材料股份有限公司

Sanyu Rec Co.,Ltd.

深圳市九牧水处理科技有限公司

天津世星电子材料有限公司

上海北芯半导体科技有限公司

苏州赛尔科技有限公司

麦克奥迪实业集团有限公司

深圳市凯尔迪光电科技有限公司苏州分公司

东荣电子有限公司

上海合成树脂研究所

华夏幸福

迪思科科技（中国）投资有限公司

爱德万测试（中国）投资有限公司

上海中艺自动化有限公司

Moldex 3D

深圳市环基实业有限公司       

无锡世迈科技有限公司 

奥林巴斯（北京）销售服务有限公司 

太阳油墨制造株式会社

矽品精密工业股份有限公司 

大族激光显视与半导体装备事业部 

宜特检测技术有限公司

上海铭奋电子科技有限公司  

深圳市大族光电设备有限公司 

苏州胜视电子设备有限公司 

伟达集团 

苏州栢煜包装材料有限公司

苏州曼戈斐仪器有限公司

江苏金蚕电子科技有限公司

成都莱普科技有限公司

安徽宏实自动化装备有限公司

台湾中勤实业有限公司

苏州探博电子有限公司

珠海越亚半导体有限公司

北京达博有色金属焊料有限责任公司

三环集团

宁波康强电子有限公司

衡所华威电子有限公司

更多企业持续更新中...

点击以下小程序直接报名，或邮件联系组委会发送参会回执表。

黄刚  施玥如  甘凤华

电话：021-60345020  38953725

Email: hg@cepem.com.cn

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