近期，全球主要半导体企业相继发布了2018年第四季度财报以及2018年全年财报。从全球主流28家半导体企业财报看，都实现了业绩增长。表明全球半导体行业正在早期复苏走向高速增长阶段。这里主要因素包括人工智能、汽车电子、物联网、5G、高性能计算等继续成为全球半导体龙头业绩增长的核心驱动力。

01 综合性厂商

英特尔(Intel)公布2018财年第四季度财报。报告显示，英特尔第四季度营收为186.57亿美元，与上年同期的170.53亿美元相比增长9%；净利润为51.95亿美元，相比之下上年同期的净亏损为6.87亿美元。

韩国SK海力士(SK Hynix)公布，第四季获利明显低于市场预期。这是SK海力士两年来首次获利下降。SK海力士公布，10-12月当季获利为4.4万亿韩元(39亿美元)。海力士全年营业收入40.4451万亿韩元(约356亿美元)，营业利润突破20万亿韩元。

美光科技(Micron Technology)公告季度销售额不及分析师预期。公司盈利32.9亿美元，收入从上年同期的68亿美元升至79.1亿美元。

德州仪器(Texas Instruments)公告盈利超华尔街预期。该公司公告四季度净利润12.4亿美元，上一年同期为3.44亿美元。收入从上年的37.5亿美元降至37.2亿美元。

意法半导体(STMicroelectronics)公布2018年第四季度业绩。当季净营收26.48亿美元，上年同期为24.66亿美元。当季净利润4.18亿美元，上年同期为3.69亿美元。

恩智浦(NXP Semiconductors)公布2018年第四季度和全年业绩。第四季度总营收24.03亿美元，上年同期为24.56亿美元。当季净利润2.76亿美元，上年同期为7.53亿美元。2018年总营收94.07亿美元，2017年为92.56亿美元。2018年净利润22.08亿美元，2017年为22.15亿美元。

英飞凌(Infineon Technologies)公布2019年第一季度(截至2018年12月31日)业绩。当季营收19.70亿欧元(22.3亿美元)，上年同期为17.75亿欧元。当季净利润2.54亿欧元，上年同期为2.05亿欧元。

瑞萨电子(Renesas Electronics)发布2018年第四季度(10月-12月)和全年业绩。当季净销售额1877亿日元(16.8亿美元)，上年同期为2102亿日元。当季营业利润212亿日元，上年同期为341亿日元。2018年净销售额7574亿日元，2017年为7815亿日元。2017年营业利润1106亿日元，2017年为1281亿日元。

安森美半导体(ON Semiconductor)公告盈利超华尔街预期。该公司公告四季度净利润1.656亿美元，上一年同期为5.299亿美元。收入从上年的13.8亿美元升至15亿美元。

微芯科技(Microchip Technology Inc)发布2019财年第三季度(截至2018年12月31日)业绩。当季净销售额13.75亿美元，净利润4920万美元。

02 IC设计厂商

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博通(Broadcom)公布2019财年第一季度(截至2019年2月3日)业绩。当季净营收57.89亿美元，上年同期为53.27亿美元。当季净利润4.71亿美元，上年同期为62.30亿美元。

高通(Qualcomm)发布截至2018年12月30日的2019财年第一财季财报。基于美国通用会计准则(GAAP)，高通第一财季营收为48亿美元，较上年同期的60亿美元同比下滑20%。在GAAP净利润为11亿美元。非GAAP净利润为15亿美元，同比增长2%。

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英伟达(NVIDIA)公告四季度净利润5.67亿美元，上一年同期为11.2亿美元。收入从上年的29.1亿美元降至22.1亿美元。

联发科(MediaTek)发布2018年第四季度和全年业绩。本季合并营收为新台币608.92亿元(约19.7亿美元)，较前季减少9.2%。本季合并营业利益为新台币38.51亿元，较前季减少39.0%。本季合并本期净利为新台币37.52亿元。2018年合并全年营收达新台币2380亿.57亿元(约77.1亿美元)，2018年合并营业利益为新台币161.82亿元，较去年增加64.8%。

亚德诺半导体(Analog Devices)公布2019财年第一季度(截至2019年2月2日)业绩。当季营收15.41亿美元，上年同期为15.67亿美元。当季调整后的营业利润6.35亿美元，上年同期为6.70亿美元。

AMD公司发布截至12月29日的2018财年第四季度财报。按照美国通用会计准则(GAAP)计算，AMD第四财季营收为14.2亿美元，较上年同期的13.4亿美元增长6%；净利润为3800万美元，上年同期净亏损1900万美元。

赛灵思(Xilinx Inc)公告收入好于预期。该公司公告第三财季净利润2.39亿美元，上一年同期亏损1200万美元。收入从上年的7.46亿美元升至8.00亿美元。

美满电子科技(Marvell Technology Group)公告第四财季亏损2.61亿美元，销售额从上年同期的6.154亿美元升至7.448亿美元。

03 代工厂商

台积电(TSMC)公布2018年第四季度财务报告。2018年第四季度台积电营收新台币2898亿元(约94亿美元)，同比增长4.4%，税后利润新台币1000亿元，同比增长0.7%。财报显示，7纳米制程出货占台积电2018年第四季晶圆销售金额的23%；10纳米制程出货占全季晶圆销售金额的6%；16/20纳米制程出货占全季晶圆销售金额的21%。

联华电子(UMC)公布2018年第四季财务报告，合并营业收入为新台币355.2亿元(约11.5亿美元)，与去年同期的新台币366.3亿元相比减少3.0%。归属母公司亏损为新台币17.1亿元。第四季联华电子晶圆专工营收达到新台币354.9亿，营业亏损率为1.3%，出货量为171万片约当八吋晶圆。

中芯国际(SMIC)发布截至12月31日的2018年第四季度财报，营收为7.876亿美元，上年同期为7.872亿美元。中芯国际2018年营收同比增长8.3%，连续四年持续增长，业绩创下新高。2018年第四季收入同比持平，中国区收入同比增长12%。

04 设备厂商

芯片设备公司Applied Materials Inc公告第一财季利润7.71亿美元，销售额从上年的42亿美元降至37.5亿美元。

阿斯麦(ASML Holding NV)公布2018年第四季度和全年业绩。第四季度总净销售额31.43亿欧元(约35.6亿美元)，上年同期为25.60亿欧元。当季净利润7.88亿欧元，上年同期为6.43亿欧元。2018年总净销售额109.44亿欧元(约124亿美元)，2017年为90.53亿欧元。2018年净利润25.92亿欧元，2017年为21.19亿欧元。

东京电子(Tokyo Electron Limited)公布2018财年前三季度(4月-12月)业绩。当期净销售额9592亿日元(约86亿美元)，上年同期为7748亿日元。当期营业利润2342亿日元，上年同期为1814亿日元。当期净利润1841亿日元，上年同期为1314亿日元。

芯片设备公司泛林集团(Lam Research Corp)公告第二财季净利润5.69亿美元，销售额25.2亿美元。

半导体公司科磊(KLA-Tencor Corp.)公告第二财季利润和销售额超预期。公司盈利3.69亿美元，上一年同期亏损1.34亿美元。收入从上年的9.76亿美元升至11.2亿美元。

05 其他厂商

日月光投資控股(ASE Technology Holding Co., Ltd.)公布2018年第四季度和全年业绩。第四季度净营收新台币1140亿元(约37亿美元)，上年同期为840亿元。当季净利润新台币54亿元，上年同期为62亿元。2018年净营收新台币3711亿元(约120.3亿美元)，2017年为2904亿元。全年净利润新台币253亿元，上年为230亿元。

安靠(Amkor Technology Inc)公布2018年第四季度和全年业绩。当季净销售额10.81亿美元，上年同期为11.50亿美元。当季净利润2800万美元，上年同期1亿美元。2018年净销售额43.16亿美元，2017年为42.07亿美元。2018年净利润1.27亿美元，2017年为2.64亿美元。

注：以上财报数据源于《全球企业动态》整理

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