- 业绩|仕佳光子2020年营收6.72亿元 25G DFB激光器芯片已送样
- 来源:讯石光通讯
新闻导读
报告期内,仕佳光子的主营业务持续保持光芯片和器件、室内光缆和线缆材料三类业务。主营业务收入65,514.92万元,占比 97.55%,其它业务收入 1,644.89 万元,占比2.45%。
公司在光芯片及器件产品方面的持续投入逐步取得成效,在AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器等产品的推动下,公司光芯片及器件业务收入呈快速增长态势,2020年度光芯片及器件产品收入31,520.57万元,同比2019年增长46.11%,增幅明显。同时,室内光缆及线缆材料业务也克服了疫情的不利影响,保持小幅增长,其中,室内光缆产品收入18,108.74万元,同比 2019 年增长 8.89%;线缆材料产品收入 15,885.61 万元,同比 2019 年增长 3.80%。报告期内,在全球接入网市场及数据中心建设需求持续加速的推动下,公司出口销售收入增长态势良好,公司境外收入17,367.57 万元,占总收入之比为 25.86%(上年同期出口收入9,097.26 万元,占总收入的16.65%),同比增长 90.91%。
2020年度主要研发项目进展可喜!仕佳光子已构建起包括193名研发人员及10名中科院专家顾问在内的研发队伍,研发方向涵盖无源芯片、无源封装、有源芯片、有源封装、光电集成、其他光器件等各领域。2020年8月,公司副总经理吴远大博士获 “全国劳动模范”称号;通过持续研发投入,公司已围绕光芯片等核心领域建立起较为完备的工艺平台,鼓励研发人员持续深入参与公司技术研发及项目开发,不断提升公司的技术实力。公司拥有授权专利等各类知识产权177项(其中发明专利32项)。报告期内,仕佳光子“以芯为本”,坚持持续研发和技术创新,高度重视研发工作。公司研发投入6,302.30万元(比上年度的5,960.75万元增加了5.73%),研发投入全部费用化,研发投入占比营业收入9.38%。报告期内,公司围绕AWG 芯片、 DFB激光器芯片加大了研发投入,导致公司研发费用率处于行业较高水平。报告期内,在无源芯片及器件方面,公司多项产品进展顺利:应用于高速100G数据中心CWDM AWG芯片系列产品实现批量出货;
开发出数据中心用小尺寸4通道LAN DMUX产品,并通过客户验证,实现了批量供货;
开发出骨干网用大带宽40/48通道DWDM产品,并通过客户验证,实现了小批量供货;
开发出可应用于高速200G/400G数据中心用CWDM DMUX产品,并通过客户验证,实现了小批量供货;
配合硅光集成应用,开发出基于平面光波导的多通道耦合扇出波导芯片及组件技术,已向客户送样;利用积累的半导体工艺研发的微透镜开发成功,已向客户送样。在有源芯片及器件产品方面,仕佳光子亦逐步推进产品商业进程:经过持续的研发投入和工艺优化,公司已经成为国内少数掌握MQW有源区设计、MOCVD外延、电子束光栅、芯片加工、直至耦合封装的全流程 DFB 激光器芯片生产企业。面向光纤接入网的DFB激光器芯片累计出货量超过百万颗量级,进入了批量供应阶段。公司开发的10G CWDM DFB(1470nm-1570nm)芯片和TO器件,也取得了相应的进展并通过光模块客户验证,进入小批量供货阶段;应对高速光模块和交换机场景的硅光应用的大功率连续波(CW)光源,通过客户验证并实现小批量销售;25G DFB激光器芯片完成内部性能验证,进入送样阶段。
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仕佳光子2020年营收6.72亿元,同比增长 22.93%,净利润3806.78万元,同比增长2504.31%。光芯片及器件产品增长迅速,25G DFB激光器芯片完成内部性能验证,进入送样阶段。
ICC讯 河南仕佳光子科技股份有限公司(以下简称“仕佳光子”或“公司”)发布2020 年年度报告称:2020年度公司实现营业总收入67,159.81万元,同比增长 22.93%;实现归属于上市公司股东的净利润3,806.78 万元,同比增长 2504.31%;报告期末,公司总资产149,939.23 万元,较报告期期初增长 50.95%;归属于上市公司股东的所有者权益 115,368.27 万元,较报告期期初增长 73.15%。
开发出数据中心用小尺寸4通道LAN DMUX产品,并通过客户验证,实现了批量供货;
开发出骨干网用大带宽40/48通道DWDM产品,并通过客户验证,实现了小批量供货;
开发出可应用于高速200G/400G数据中心用CWDM DMUX产品,并通过客户验证,实现了小批量供货;
配合硅光集成应用,开发出基于平面光波导的多通道耦合扇出波导芯片及组件技术,已向客户送样;利用积累的半导体工艺研发的微透镜开发成功,已向客户送样。在有源芯片及器件产品方面,仕佳光子亦逐步推进产品商业进程:经过持续的研发投入和工艺优化,公司已经成为国内少数掌握MQW有源区设计、MOCVD外延、电子束光栅、芯片加工、直至耦合封装的全流程 DFB 激光器芯片生产企业。面向光纤接入网的DFB激光器芯片累计出货量超过百万颗量级,进入了批量供应阶段。公司开发的10G CWDM DFB(1470nm-1570nm)芯片和TO器件,也取得了相应的进展并通过光模块客户验证,进入小批量供货阶段;应对高速光模块和交换机场景的硅光应用的大功率连续波(CW)光源,通过客户验证并实现小批量销售;25G DFB激光器芯片完成内部性能验证,进入送样阶段。
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